发布日期:2025-03-26 21:03 点击次数:101
2024年11月29日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“奕斯伟材料”)的上市申请正式获得上海证券交易所科创板受理。然而交易配资网,在连年巨额亏损、资金链紧张以及面对全球半导体硅片市场的寡头垄断格局下,奕斯伟材料此次IPO无疑是一场充满风险的豪赌。
自成立以来,尽管奕斯伟材料在技术上取得了一定突破,并成为中国大陆最大的硅片厂商之一,但其财务状况却令人堪忧。招股书显示,2021年至2024年前三季度,公司扣非后净利润分别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元和-6.06亿元,累计亏损超过20亿元人民币。毛利率方面,报告期内奕斯伟材料主营业务毛利率分别为-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%,远低于国内外同行平均水平。特别是在2023年,公司外延片产品的毛利率甚至跌至-30.31%。如此低的盈利能力,使得公司在未来几年内实现盈利的希望渺茫。
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半导体硅片行业属于资金密集型行业,需要大量资金投入。据招股说明书披露,奕斯伟材料的第一工厂总投资规模为110亿元,而第二工厂的投资更是高达125亿元。为了维持扩张步伐,公司不得不频繁融资,甚至以预付款形式锁定原材料供应,进一步增加了财务负担。截至2024年三季度末,奕斯伟材料合并口径未弥补亏损金额已达17.79亿元,负债率飙升至49.6%。此外,存货规模也从2021年的2.04亿元飙升至2024年三季度末的11.42亿元,占用了大量现金,加剧了公司的现金流危机。
全球12英寸硅片市场已被少数几家国际巨头垄断,前五大厂商占据了85%以上的市场份额。作为后来者,奕斯伟材料不仅面临技术壁垒和专利封锁,还必须应对上游供应链的“卡脖子”问题。例如,公司在采购核心设备时不得不依赖国外供应商,且部分设备尚未实现国产化替代方案。这使得奕斯伟材料在全球贸易摩擦加剧的背景下,供应链风险尤为突出。与此同时,下游客户集中度高,前五大客户营业收入占比始终在60%以上,议价能力受限,进一步削弱了公司的竞争力。
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值得注意的是,尽管奕斯伟材料已经完成了辅导工作并撰写了招股书,但其IPO申报材料并未如期提交。分析认为,这可能是由于监管机构对奕斯伟材料存在重大疑虑所致。一方面,公司存在大额未弥补亏损,短期内难以实现盈利;另一方面,投产后的巨额固定资产折旧给公司带来了持续的盈利压力。这些问题都使得监管机构对奕斯伟材料的IPO持审慎态度,甚至可能拒收其申报材料。
奕斯伟材料的IPO申请不仅是对公司过去努力的一次检验,也是对未来发展战略的一次重大考验。在连年亏损、资金链紧张以及市场竞争激烈的多重压力下,奕斯伟材料能否通过此次IPO成功突围交易配资网,尚存诸多不确定性。对于投资者而言,这场豪赌背后隐藏的风险不容忽视。唯有真正解决盈利难题,提升产能利用率,降低生产成本,奕斯伟材料才能在中国乃至全球半导体硅片市场上站稳脚跟,实现从“亏损大户”到“盈利先锋”的华丽转身。然而,这条路注定充满荆棘,每一步都需要慎之又慎。
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